TEM150
Embedded Motherboard
Q170 Express搭載
高性能組込み用マザーボード
both
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長期安定供給
高品質
高信頼性
Embedded指定のチップセット
BIOSカスタマイズ
TEM150
特長
長期安定供給
組込み機器向け用途に適した部品の選定により、製品の長期供給を実現
息の長い製品にも安心してご使用いただけます
高品質
自社設計・評価により高品質を実現
規格取得・環境基準にも対応
高信頼性
自社開発による厳しい評価や組込みに適した部品の選定にて、高い信頼性をお約束
Embedded指定のチップセット搭載
Embedded指定されたインテル®チップセット Q170 Expressの使用により、プロセッサーの最大パフォーマンスを発揮 マザーボードの長期供給も実現
BIOSカスタマイズ
初期設定値変更や起動ロゴの挿入等、カスタマイズが可能
PCI Express® M.2
mini PCI Express® 次世代規格「PCI Express® M.2」をサポート
ケーブルレスでSSDを接続、信頼性の向上とストレージデバイスアクセスの高速化を実現
デジタル2画面
DVI-D、及びDisplayPort 各１ポート搭載でデジタル2画面をサポート
組込みOS
組込みOS（Windows®、Linux®）のサポート可能
対応プロセッサー
Core™ i7-6700
Core™ i7-6700TE
Core™ i5-6500
Core™ i5-6500TE
Core™ i3-6100
Core™ i3-6100TE
Pentium® G4400
Pentium® G4400TE
Celeron® G3900
Celeron® G3900TE
Core™ i7-7700
Core™ i7-7700T
Core™ i5-7500
Core™ i5-7500T
Core™ i3-7101E
Core™ i3-7101TE
Celeron® G3930E
Celeron® G3930TE
バックパネル／IOポート
スペック表
スペック表
| モデル名 | TEM150 | |||
|---|---|---|---|---|
| プロセッサー | 対応CPU | (Base / Turbo) | ||
| インテル® Core™ i7-6700 プロセッサー |
(3.4/4.0GHz) |
|||
| インテル® Core™ i7-6700TE プロセッサー | (2.4/3.4GHz) | |||
| インテル® Core™ i5-6500 プロセッサー | (3.2/3.6GHz) | |||
| インテル® Core™ i5-6500TE プロセッサー | (2.3/3.3GHz) | |||
| インテル® Core™ i3-6100 プロセッサー | (3.7/ - GHz) | |||
| インテル® Core™ i3-6100TE プロセッサー | (2.7/ - GHz) | |||
| インテル® Pentium® プロセッサー G4400 | (3.3/ - GHz) | |||
| インテル® Pentium® プロセッサー G4400TE | (2.4/ - GHz) | |||
| インテル® Celeron® プロセッサー G3900 | (2.8/ - GHz) | |||
| インテル® Celeron® プロセッサー G3900TE | (2.3/ - GHz) | |||
| インテル® Core™ i7-7700 プロセッサー | (3.6/4.2GHz) | |||
| インテル® Core™ i7-7700T プロセッサー | (2.9/3.8GHz) | |||
| インテル® Core™ i5-7500 プロセッサー | (3.4/3.8GHz) | |||
| インテル® Core™ i5-7500T プロセッサー | (2.7/3.3GHz) | |||
| インテル® Core™ i3-7101E プロセッサー | (3.9/ - GHz) | |||
| インテル® Core™ i3-7101TE プロセッサー | (3.4/ - GHz) | |||
| インテル® Celeron® プロセッサー G3930E | (2.9/ - GHz) | |||
| インテル® Celeron® プロセッサー G3930TE | (2.7/ - GHz) | |||
| ソケット | LGA 1151ソケット | |||
| チップセット | PCH | インテル® Q170 Express チップセット | ||
| メモリー | メインメモリー | DDR4-2133 最大64GB | ||
| メモリーソケット | 288PIN-DIMM ソケット 4 スロット | |||
| 表示機能 | オンボードVGA |
DVI‒D 1ポート、DisplayPort 1ポート eDP １ポート(PCI Express® x8 スロットに配置) ※1 |
||
| 拡張グラフィックス | PCI Express® x16 1 スロット Gen3.0 サポート | |||
| サウンド機能 | HD AUDIO バックパネル5.1ch ※2 | |||
| LAN機能 | 1000BASE-T / 100BASE-TX / 10BASE-T x2 | |||
| 拡張スロット | PCI Express® |
PCI Express® x16 1 スロット (グラフィックス) Gen3.0 サポート PCI Express® x8 1 スロット (4レーン) Gen3.0 サポート PCI Express® x1 1 スロット Gen3.0 サポート |
||
| その他 |
M.2 Socket3 Type2280/2260 Key M (Type2260実装オプション) ※3、※4 |
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| インタフェース (バックパネル) |
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| ディスプレイ | DVI-D 1 ポート/ DisplayPort 1ポート | |||
| LAN | RJ45 2ポート | |||
| USB |
USB3.0(TYPE A) 4ポート USB2.0(TYPE A) 4ポート |
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| AUDIO |
マイク入力 (センター／サブウーファー出力) ※ 2 ライン入力 (リアサラウンド出力) ※ 2 ライン出力 |
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| インタフェース (オンボード) |
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| シリアル | 10 ピンヘッダー 2ポート | |||
| シリアルATA |
SATA(6.0Gb/s) 5ポート M.2 (SATA I/F 6.0Gb/s) 1ポート ※4 |
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| USB |
USB2.0 2 ポート (10ピンヘッダー x1) USB3.0 2 ポート (20ピンヘッダー x1) |
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| AUDIO |
マイク入力＋ヘッドフォン出力(10ピンヘッダー) S/PDIF 出力(5ピンヘッダー) |
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| 電源入力 |
ATX (24ピン) EPS12V (8ピン) |
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| その他 | 電池 | 長寿命 俵型電池 (RTC 直付けのオプション対応可能) | ||
| 基板外形寸法 | 244mm x 244mm | |||
| 環境条件 | 動作温度範囲 | 5℃～ 50℃ ただし結露なきこと | ||
| サポートOS |
Microsoft® Windows® Embedded Standard 7 Microsoft® Windows® 7 Microsoft® Windows® 10 注：上記以外のOS のサポートについては、当社までお問い合わせください |
|||
※1 別途拡張基板が必要 (対応するためにはBIOS等の個別対応が必要になります。)
※2 ドライバー切替えによりバックパネル ライン入力とマイク入力を出力へ変更し5.1chを実現
※3 M.2 Type2260は、PCBベンダ実装時に対応が必要です。
※4 SATA とPCI Express® x4 をサポートしています。
リリース
2015年9月
ご提案用途
医療用画像機器
金融端末機器
検査装置
監視用レコーダー
参考事例
service
product
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