FAB-e170

筐体組込みを考慮して
インタフェースをフロントに集中配置

長期安定供給

高信頼性

拡張性

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組込み用コントローラー

FAB-e170

特長

長期安定供給

インテル^® Q170 Express チップセット搭載
インテル^® 第6世代CPU搭載モデル
同一仕様で長期供給が可能

高信頼性

自社開発のマザーボード「TEM150」搭載
国内自社工場での組立てにより高い信頼性を実現

幅広い拡張性

PCI Express^® バスを標準装備し、十分な拡張性を確保
高性能なグラフィックスカードの搭載も可能

※ Windows^® 7 は、マイクロソフト社のサポート期間が2020年1月14日をもって終了いたしました。
サポート期間が終了すると、定期的に提供されているセキュリティ更新プログラムや有償サポートを含むすべてのサポートが受けられなくなります。

スペック表

機種名		FAB-e170
プロセッサー	対応プロセッサー	第6世代インテル^® Core^™ プロセッサー	第7世代インテル^® Core^™ プロセッサー
	対応プロセッサー	インテル^® Core^™ i7-6700 プロセッサーインテル^® Core^™ i7-6700TE プロセッサーインテル^® Core^™ i5-6500 プロセッサーインテル^® Core^™ i5-6500TE プロセッサーインテル^® Core^™ i3-6100 プロセッサーインテル^® Core^™ i3-6100TE プロセッサーインテル^® Pentium^® プロセッサー G4400 インテル^® Pentium^® プロセッサー G4400TE インテル^® Celeron^® プロセッサー G3900 インテル^® Celeron^® プロセッサー G3900TE	インテル^® Core^™ i7-7700 プロセッサーインテル^® Core^™ i7-7700T プロセッサーインテル^® Core^™ i5-7500 プロセッサーインテル^® Core^™ i5-7500T プロセッサーインテル^® Core^™ i3-7101E プロセッサーインテル^® Core^™ i3-7101TE プロセッサー
	ソケット	LGA1151 ソケット
チップセット		インテル^® Q170 Express (PCH)
メモリー	メインメモリー	DDR4-2133 (ECC 無し) 最大 64GB	DDR4-2400 (ECC 無し) 最大 64GB
メモリー	メモリーソケット	288pin DIMM ソケット 4スロット
補助記憶装置	HDD/SSD ※1	2.5 型 SATA インタフェース１台または、2 台 HDD：500GB、SSD：128/256GB より選択
補助記憶装置	内蔵リムーバブル装置	オプション：DVD スーパーマルチドライブ (SATAインタフェース)
ストレージベイ	3.5型スロット	(HDD またはSSD にて使用、空き：0) ×1
ストレージベイ	5.25型スロット	空き ×1
サウンド機能		HD Audi o バックパネル 5.1ch ※2
LAN機能		1000Base-T / 100Base-TX / 10Base-T ×2
拡張スロット	PCI Express^®	PCI Express^® x16 1スロット (Gen3.0 グラフィックス) PCI Express^® x4 1スロット (Gen3.0 コネクタ形状 x8仕様) PCI Express^® x1 1スロット (Gen3.0)
拡張スロット	その他	M.2 Socket3 Type2280/2260 Key M (Type2260 実装オプション) ※3、※4
インタフェース	ディスプレイ	DVI-D x1、DisplayPort x1
	LAN	RJ45 x2
	USB	USB3.0(TypeA) x4、USB2.0(TypeA) x4
	AUDIO	マイク入力 (センター / サブウーファー出力) ※3 ライン入力 (リアサラウンド出力) ※3 ライン出力
筐体寸法		356(W)×289(D)×158(H)mm (突起含まず)

※1　HDD/SSD 容量は1GBを10 億バイトで算出しております。
※2　ドライバー切替えによりバックパネルライン入力とマイク入力を出力へ変更し5.1chを実現いたします。
※3　M.2 Type2260は、PCB ベンダ実装時に対応が必要です。
※4　SATA とPCI Express^® x4 をサポートしています。

リリース

2017年3月

ご提案用途

金融端末機器

KIOSK端末

画像検査装置

生産設備